Fanway спеціалізується на наданні ефективних та надійних послуг збору плати в кінці до кінця, точно підібрану до ваших унікальних вимог, щоб прискорити успіх вашого продукту.
Як провідний китайський виробник і постачальник електроніки, Fanway надає послуги зі змішаного складання друкованих плат, які стратегічно поєднують:
• Технологія поверхневого монтажу (SMT) - для надкомпактних конструкцій із компонентами 01005 (0,4 × 0,2 мм) і BGA з кроком 0,3 мм.
• Технологія наскрізного отвору (THT) - для критично важливих з'єднань, які вимагають сили натягу >50 Н і відповідності стандарту MIL-STD-202G щодо вібрації.
Така синергія технологій дозволяє:
✅ На 25% вища щільність потужності зі змішаним набором HDI+THT.
✅ Висока надійність (сертифіковані процеси IPC-A-610 Class 2).
✅ Зниження витрат на 30% порівняно з окремим виробництвом SMT/THT.
* Дизайн і макет:Конструкція друкованої плати повинна включати компоненти SMT і THT, враховуючи такі фактори, як розміщення компонентів, маршрутизація та керування температурою. А також дизайн для принципів технологічності для забезпечення простоти складання та надійності.
* Застосування паяльної пасти:За допомогою трафарету нанесіть паяльну пасту на контактні площадки для компонентів SMT.
* Розміщення компонентів:Компоненти SMT розміщуються на паяльній пасті за допомогою машин для забирання та розміщення. Компоненти THT вставляються в просвердлені отвори вручну або автоматично.
* Пайка оплавленням:Для SMT-компонентів друкована плата пропускається через оплавлювальну піч для розплавлення паяльної пасти та формування електричних з’єднань.
* Пайка хвилею:Для THT-компонентів друкована плата пропускається через хвильовий паяльний апарат, де хвиля розплавленого припою формує з’єднання на нижній стороні плати.
* Перевірка та тестування:Кожен PCBA перевіряється за допомогою автоматизованої оптичної перевірки (AOI) та рентгенівського обстеження, щоб перевірити дефекти пайки та точність розміщення компонентів.
| Подвійна технологічна експертиза | Опановуючи як SMT (компоненти 01005), так і THT (осьові виводи до 50 мм), ми виконуємо: • Мікросхеми високої щільності + міцні роз’єми на одній друкованій платі • Змішані РЧ/цифрові плати з вимогами до екранування електромагнітних перешкод • Паяні з’єднання автомобільного класу (IPC-610 клас 2) |
| Розумні гібридні виробничі лінії | • Принтери DEK Horizon 03iX: нанесення паяльної пасти ±15 мкм • Розміщення Universal Instruments GSM™: 85 000 CPH (SMT) + 1 200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 оплавлення: 10-зонне керування азотом для безсвинцевих сплавів |
| Безкомпромісна якість | • 3D SPI + AOI + функціональне тестування: 99,2% вихід першого проходу • Рентгенівська перевірка прихованих паяних з'єднань BGA/THT • Повна відстежуваність: реєстрація даних на рівні компонентів (сумісність з AS9100) |
| Досвідчена команда | • Кваліфіковані інженери та техніки з досвідом змішаного монтажу |
| Гнучкі рішення | • Підтримка створення прототипів, малосерійного та великосерійного виробництва. |
| Наскрізні рішення | • Комплексні послуги, включаючи проектування друкованих плат, постачання компонентів, складання друкованих плат, тестування, виготовлення коробок, складання корпусів, пакування та доставку. |
1. На 30% швидше час виходу на ринок
Від прототипу до виробництва за 72 години з нашою програмою прискорення NPI (New Product Introduction)
2. Рентабельна масштабованість
Гнучкість розміру партії:Від 10 штук (прототип) до 500 тис.+ (обсяг) із передбачуваністю вартості ±2%
3. Безризиковий ланцюг поставок
• Скринінг на підробку (тест XRF/декапсуляція)
• Авторизоване джерело TI/STMicroelectronics
• Перевірка компонентів із подвійним джерелом
• Модулі керування ECU (SMT MCU + реле живлення THT)
• Матриці датчиків LiDAR: QFN з кроком 0,4 мм + екрановані роз’єми THT
• Портативний ультразвук: плати HDI + інтерфейси перетворювача THT
• Очищення відповідно до стандарту ISO 13485 (іонний залишок ≤1,0 мкг/см²)
• Контролери авіоніки: конформне покриття MIL-SPEC + штифти THT
• Комп'ютерні мережі зв'язку
Аерокосмічна промисловість і оборона
Електроніка автоматизації
Медичні прилади
Телекомунікації
Адреса
Building 3, The First Industrial Zone of Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China, Zip Code: 518108
Тел
Електронна пошта
