Дизайн та виробництво друкованості

Що таке процес виготовлення друкованої плати?

Виготовлення друкованої плати перетворює дизайн у структуру фізичної дошки. Пусті дошки можна виготовляти в різних кольорах. Процес виготовлення друкованих плат, передбачає декілька етапів: доопрацювання проектування, різання матеріалів, обробка внутрішніх шарів, багатошарове ламінування, буріння, обробка зовнішнього шару, маска для припою та маршрутизацію обробки поверхні та профілювання та перевірка.

Шукаєте постачальника дизайну та виготовлення друкованих плат? Будь ласка, зв’яжіться з нами, щоб отримати пропозицію.

Кроки, що беруть участь у процесі проектування та виробництва PCB

Дизайн друкованої плати:Це основоположний процес створення фізичного макета та електричних взаємозв'язків для друкованих дощок (PCB). Це мостить електронні схеми до виробничого обладнання. Тим часом дизайнер повинен аналізувати сценарії застосування, доцільність електричної конструкції, конструктивну або матеріальну доцільність, ефективність виробництва та оцінка витрат.

Різання матеріалу:Він також називався панелізацією або порожнім різанням. Великі аркуші сирого підкладки, такі як FR-4, Rogers або Polymide, розрізають необхідні розміри.

Внутрішня обробка шару:Це основний процес у виробництві друкованих плат, використовуючи метод травлення для шаблону, щоб точно формувати необхідні схеми схеми на мідній фользі ламінату, одягненого в мідь. Обробка виробництва, включаючи:

Підготовка базового матеріалу (очищення CCL) → Фоторесистське покриття → Зображення експозиції (плівка/LDI) → Розробка (викриття міді для травлення) → травлення (видалення надлишкової міді) → зачистка (виявлення слідів міді) → очищення та інспекція AOI → коричневе лікування/окислення → завершення основного шару.

Ламінація:Ламінування на друкованому плані-це з'єднання множинних шарів мідних ядер та препрегу (ПП) під високою температурою та тиском, щоб утворити тверду багатошарову плату. Ламінування забезпечує електричну зв’язок між шарами та конструкційною цілісністю.

Буріння:ПХБ -буріння створює отвори в ламінованих друкованих планах для електричних взаємозв'язків (VIAS) та механічного кріплення. Це вимагає точності рівня мікрона і безпосередньо впливає на цілісність сигналу, надійність та виробництво.

Зовнішня обробка шару:Він визначає видимі електропровідні візерунки (дроти, колодки тощо) на платі. Зазвичай метод графічного електроплантації та травлення використовується для точно збереження бажаних мідних шаблонів на дошці, одягненій міді, одночасно видаляючи надлишкову мідну фольгу.

Маска для припою та обробка поверхні:Маска для припою та обробка поверхні тісно взаємопов'язані та критично важливі у виробництві друкованої плати (PCB). Вони безпосередньо впливають на надійність PCB, здатність, зовнішній вигляд та довгострокову продуктивність. Маска припою охоплює мідні сліди, запобігаючи коротких схем та забезпечення захисту ізоляції. Під час пайки він обмежує припой до прокладок, запобігаючи мостом між сусідніми слідами. Він також протистоїть подряпин, хімікатів та вологого середовища, і забезпечує кольори, такі як зелений, чорний або синій, а також друк легенди (біла чорнила). Поверхнева обробка захищає мідний шар, запобігаючи окисленню та підтримці здатності до припою. Це забезпечує надійну пайку компонентів на друковану плату та адаптується до різних процесів складання.

Маршрутизація або профілювання:Це остаточний механічний процес різання контуру друкованої плати з більшої виробничої панелі.

Інспекція:Він включає тестування літаючих зондів, тестування ІКТ, остаточний FQC для перевірки розміру, діаметра отворів, цілісності маски припою, ясності маркування тощо.

Як виготовлення вписується в процес проектування друкованої плати

Хоча виробництво друкованих платежів є окремим етапом, незалежним від проектного потоку друкованої плати, все ще важливо зрозуміти, як він працює. Виробники PCB можуть не знати, чому ви розробили дошку або її передбачувану мету. Однак, коли ви розумієте, як виготовляються ці дошки, ви можете встановити відповідні технічні характеристики, щоб забезпечити, що кінцевий продукт досягає максимально найвищого рівня якості.

Швидкість урожайності: Якщо параметри проектування перевищують можливості виробничого обладнання, отримані дошки можуть не функціонувати правильно. Тож дизайнерам та виробникам потрібно спільне розуміння передбачуваного застосування.

Виробництва: Ваш дизайн впливає на те, чи можна насправді виробляти дошку. Якщо недостатнього зазору між краю дошки та поверхневими компонентами, або якщо у вас обраних матеріалів не вистачає адекватного коефіцієнта теплового розширення (CTE), то плата може не вироблятися.

Класифікація: Відповідно до кінцевого використання, рівень C/M PCB (висока точність), ступінь б/л (середня точність), ступінь A/K (стандартна точність).

Можливості дизайну та виготовлення фанвеу