Fanway спеціалізується на наданні ефективних та надійних послуг збору плати в кінці до кінця, точно підібрану до ваших унікальних вимог, щоб прискорити успіх вашого продукту.
Збірка SMT і THT плати швидкого прототипування друкованої плати, надана Fanway, починається з огляду DFM, який виявляє відстань між колодками, розмір отворів і проблеми з зазором компонентів до розміщення першого компонента. Потім ми збираємо вашу плату за допомогою SMT, паяння через отвори та повного тестування. Завдяки 24-годинній доставці з моменту підтвердження файлу ви отримуєте робочі плати досить швидко, щоб продовжувати розробку. Одна штука — це наш мінімум, щоб зробити ваш бюджет і оплату гнучкішими.
1. Рання перевірка, зниження ризику
SMT і THT збірка швидкого прототипування друкованої плати дозволяє перевірити дизайн схеми у фізичному світі, перш ніж використовувати дорогі виробничі інструменти та великі замовлення компонентів. Виявлення недоліку конструкції на цьому етапі коштує незначну частину того, що знадобилося б для переробки партії масового виробництва. Одна ітерація прототипу може запобігти катастрофічній втраті, яка інакше була б виявлена лише після того, як будуть побудовані тисячі одиниць.
2. Прискорена ітерація R&D
Швидке виконання, як правило, 24 години, означає, що ваша команда інженерів може отримати нові редакції плати протягом кількох днів і негайно розпочати тестування. Коротші ітераційні цикли дозволяють більше вдосконалювати конструкцію за той самий графік проекту, безпосередньо покращуючи зрілість продукту перед випуском у виробництво.
3. Паралельна розробка прошивки
Прототипи плат забезпечують справжню апаратну платформу для інженерів програмного забезпечення для написання та тестування вбудованого коду. Замість того, щоб чекати виробничих плат, розробка мікропрограми може тривати паралельно з перевіркою обладнання, стискаючи загальний графік проекту. Цей паралельний робочий процес необхідний для досягнення обмежених ринкових вікон.
4. Структура контрольованих витрат
Дрібносерійне виробництво зберігає витрати на стадії прототипу набагато нижчими за вартість повного виробництва. Команди дослідників і розробників і стартапи можуть замовити саме ту кількість плат, яка необхідна для тестування, уникаючи зайвих запасів і непотрібних капітальних витрат. Ця гнучкість робить прототипування доступним навіть для проектів з обмеженим бюджетом.
Fanway розуміє вимоги етапу прототипування: швидкість, точність і контроль витрат. Ось конкретні переваги, які змушують інженерів повертатися.
1. Блискавичне виконання:від файлів Gerber до доставлених плат за 24 години. Стандартні швидкі цикли повороту займають від 3 до 7 днів; наша 24-годинна доставка дозволяє командам інженерів завершити більше раундів перевірки дизайну в межах того самого проекту.
2. Немає мінімальної кількості замовлення:побудувати від 1 до 50 одиниць економічно ефективно. Дослідницько-конструкторські команди та стартапи можуть замовляти саме те, що їм потрібно для тестування, не зобов’язуючись використовувати великі обсяги, зберігаючи бюджет прототипів під контролем.
3. Відстеження виробництва в реальному часі:через наш виробничий онлайн-портал клієнти можуть у будь-який час стежити за ходом складання. Статус кожної дошки прозорий від розміщення до тестування, і кожен крок можна відстежити, тому планування проекту більше не покладається на електронні листи чи телефонні дзвінки.
4. Можливість точного розміщення:Системи розміщення ASM SiPlace SX2 забезпечують точність позиціонування 0,1 мм для компонентів 01005. Такий рівень точності гарантує правильне розміщення мініатюрних компонентів на платах високої щільності, що безпосередньо визначає, чи буде належним чином функціонувати прототип, що використовує ультрамалі пакети.
5. Підтримка змішаних технологій:Роз'єми SMT, THT і прес-фіт можуть бути зібрані на одній платі. Якщо ваша конструкція містить і мікросхеми BGA, і великі роз’єми, вам не потрібно розділяти виробництво між кількома постачальниками; ми виконуємо все це в одному закладі.
6. Обробка BGA та CSP:Компоненти BGA і CSP з кроком 0,3 мм збираються та перевіряються рентгенівським контролем. Це підтримує проекти з використанням останнього покоління пристроїв з кульковою сіткою з дрібним кроком. Якість паяного з’єднання для цих компонентів неможливо підтвердити тільки оптичним оглядом; Рентген - єдиний метод перевірки.
7. Безризикова підтримка розробки:безкоштовна перевірка DFM виявляє помилки проектування перед виробництвом, а статистика показує, що 83% проблем зі складанням виникають через недоліки технологічності на етапі проектування. Для захисту IP ми підписуємо угоди про конфіденційність і використовуємо зашифровану передачу даних, щоб ваші файли дизайну не витікали та не використовувалися для інших цілей. Щодо закупівлі компонентів, ми маємо доступ до понад 20 мільйонів запасних частин і інтегруємося з великими дистриб’юторами, такими як Mouser і DigiKey, тому прототипні компоненти невеликої кількості не викликають занепокоєння щодо мінімальної кількості замовлення або часу виконання.
Сервіс Fanway SMT і THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board широко використовується в наступних сферах.
Пристрої та носимі пристрої IoT:малий форм-фактор, висока щільність і низьке енергоспоживання вимагають точного розміщення та швидкої ітерації під час створення прототипу. Типові продукти включають інтелектуальні датчики, діапазони моніторингу здоров’я та модулі бездротового зв’язку.
Автомобільні модулі управління:в автомобільній електроніці потрібна висока надійність і екологічність. Прототипи ECU, плати керування батареями BMS і модулі керування кузовом потребують обов’язкової функціональної перевірки та перевірки надійності на етапі прототипу.
Засоби медичної діагностики:медичні прилади потребують суворого схвалення регуляторів; ретельна перевірка на етапі прототипу є необхідною умовою для подальшої сертифікації FDA або CE. Це включає в себе головні плати моніторів, плати ультразвукового керування та портативне діагностичне обладнання.
Аерокосмічні випробувальні системи:високі вимоги до надійності означають, що кожна зміна в конструкції має бути фізично перевірена. Прототипи плат для контролерів авіоніки та систем збору даних для льотних випробувань повинні відповідати специфікаціям конформного покриття військового рівня та специфікаціям роз’єму THT.
Телекомунікаційне та мережеве обладнання:складні високошвидкісні плати виграють від складання прототипу для перевірки цілісності сигналу перед виробництвом. Це включає материнські плати маршрутизаторів, плати керування оптичними модулями та РЧ-плати базових станцій.
Тестування для SMT і THT збірки швидкого прототипування друкованої плати є критично важливим кроком у виробництві електроніки. Fanway пропонує широкий спектр послуг з тестування.
In Circuit Testing перевіряє електричні характеристики окремих компонентів і ланцюгів на зібраній платі, швидко виявляючи короткі замикання, розриви та відхилення параметрів компонентів.
Функціональне тестування підтверджує, що плата працює згідно з проектом у реальних умовах експлуатації, імітуючи реальні сценарії використання.
Тестування Burn In Testing піддає плати розширеній експлуатації, щоб виявити несправності на ранньому етапі експлуатації ще до того, як вони потраплять у поле, гарантуючи, що доставлені плати не виявляють прихованих дефектів під час безперервної роботи.
Автоматизована оптична перевірка виявляє дефекти пайки, помилки розміщення компонентів і проблеми з полярністю, охоплюючи комплексну перевірку якості зовнішнього вигляду паяного з’єднання.
Рентгенівська перевірка забезпечує видимість прихованих з’єднань, таких як BGA та LGA, які не можна перевірити оптично, підтверджуючи цілісність паяних з’єднань для пристроїв з масивом кулькової сітки.
Низька якість пайки, включаючи холодні з’єднання, паяні перемички та недостатню кількість припою.
Профілактика:контрольовані профілі оплавлення та перевірка паяльної пасти SPI, де фіксуються товщина та форма пасти для кожної плати.
Помилки розміщення компонентів, пов’язані з неправильною орієнтацією або положенням.
Профілактика:Перевірка AOI після розміщення та рентгенівська перевірка BGA.
Невідповідність упаковки, якщо упаковка компонентів не відповідає конструкції колодки друкованої плати.
Профілактика:Огляд DFM перед виробництвом, коли наша команда інженерів перевіряє розміри упаковки кожного компонента.
Помилки файлів, такі як відсутність шарів Gerber або неправильні файли свердління.
Профілактика:інженерна перевірка всіх вхідних файлів для забезпечення повноти шару та правильних координат буріння.
| Спосіб складання | Ключові переваги | Найкраще підібрані програми |
|---|---|---|
| Поверхневий монтаж (SMT) | Висока щільність, мініатюрність, висока ефективність | Побутова електроніка, комунікаційне обладнання, материнські плати комп’ютерів та інші продукти, які потребують великої кількості компонентів. |
| Наскрізний отвір (THT) | Висока механічна міцність, чудова потужність/теплорозсіювання | Аерокосмічні, військові, автомобільні ЕБУ, модулі живлення, роз’єми та інші сценарії високої надійності. |
| Змішана збірка | Поєднує продуктивність і надійність, максимальну гнучкість конструкції | Автомобільна електроніка, медичні прилади, промислові засоби керування та інші складні продукти, які потребують як мікросхем високої щільності, так і компонентів високої потужності. |
| Складання прототипу | Швидке виконання, низька вартість, перевірка дизайну | Етапи розробки обладнання – для тестування та ітераційного проектування, що зменшує ризики масового виробництва. |
Адреса
Building 3, The First Industrial Zone of Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China, Zip Code: 518108
Тел
Електронна пошта
