Друковані дошки (PCB)є незамінним основним компонентом електронних продуктів, і їх якість дизайну безпосередньо пов'язана з продуктивністю, надійністю та виробничістю всього продукту. Оскільки електронні продукти продовжують розвиватися до мініатюризації, високої швидкості та багатофункції, дизайн PCB також стикається з більшими та більш високими технічними проблемами. У фактичному процесі проектування існує п'ять ключових питань, які повинні бути високо оцінені. Ця стаття проаналізує їх по черзі для довідки та довідки.
Дизайн шару живлення та шар ґрунту є основою для забезпечення стабільної роботи ланцюга. Розумне розподіл електроенергії та планування наземної лінії можуть не тільки зменшити шум живлення та пульсацію, але й ефективно контролювати електромагнітні перешкоди.
Пропозиції:
Спробуйте використовувати весь шар ґрунту для поліпшення безперервності повернення сигналу.
Постачання живлення різних напруг слід розташувати в різних областях, щоб уникнути перехресних перехресних.
Земля повинна зберігатися недоторканою, щоб уникнути "островів" або перерв.
Маючи все більш швидкісні сигнали, проблеми з цілісністю сигналу (наприклад, роздуми, перехрестя та переодяг) стали фокусом дизайну. Проводка PCB повинна враховувати такі фактори, як узгодження імпедансу, довжина маршрутизації та макет міжшарового вікна.
Ключові заходи включають:
Зберігайте довжину високошвидкісних сигнальних ліній, послідовними для зменшення відхилень.
Контроль маршрутизації та додайте відповідні резистори, коли це необхідно.
Уникайте високошвидкісних сигналів від перетину розділених шарів живлення або наземних шарів.
Макет компонентів безпосередньо впливає на ефективність електропроводки, ефективність розсіювання тепла та подальші виробничі збірки. Розумний макет може покращити загальну якість проектування та зменшити виробничі витрати.
Пропозиції щодо макета:
Перші компоненти ключових компонентів, такі як основні контрольні мікросхеми, модулі живлення тощо.
Сигнали високошвидкісних надають пріоритет найкоротшому плануванню шляху.
Зверніть увагу на шлях розсіювання тепла пристроїв джерела тепла, щоб уникнути укладання компонентів опалення.
Хоча VIAS є ефективним способом з'єднання різних шарів, неправильна кількість та положення можуть спричинити спотворення сигналу, складні процеси та навіть знижена структурна міцність. Занадто багато шарів збільшують витрати, і занадто мало шарів обмежують свободу проводки.
Ідеї дизайну:
Оптимізуйте використання VIAS для зменшення стрибків сигнального шляху.
Намагайтеся використовувати сліпі та поховані вії для оптимізації дизайну високої щільності.
Збалансуйте кількість шарів і вартості, а також обґрунтовано виділити шари потужності, землі та сигналу.
ДобрийДрукована платаДизайн не тільки відповідає вимогам електричної продуктивності, але й враховує виробничу доцільність та подальші вимоги до тестування. Ігнорування обмежень виробничих процесів може призвести до переробки або навіть брухту.
Поширені практики включають:
Забудьте достатньо тестових точок для полегшення тестування функціональної перевірки та виробничої лінії.
Поміркуйте, чи відповідають розмірі прокладки та відстані пристроїв вимогам процесу патча.
Уникайте надзвичайно тонких ліній або ізольованих мідних ділянок у дизайні, які не сприяють травленню мідної фольги.
ЯкіснаДрукована платаДизайн нероздільний від суворого контролю деталей. Від раннього планування до планування та проводки, до пізніших виробничих процесів та тестування, кожен крок вимагає досвіду та жорстких технічних характеристик. Наша компанія має багатий досвід роботи в дизайні та виробництві PCB. Наша технічна команда знайома з різними стандартами промисловості та може надати клієнтам послуги з єдиним зупинкою від схематичного дизайну, макет PCB для вибірки виробництва.
Якщо у вас є відповідні потреби проекту, будь ласкаЗв’яжіться з нами. Ми допоможемо вашій продукції швидко висадитися з професійними та ефективними послугами.
