Оскільки електронні продукти продовжують розвиватися у напрямку високої продуктивності, мініатюризації та інтелекту, вимоги до процесу для складання PCB також постійно збільшуються. Хоча сучасне автоматизоване обладнання значно підвищило ефективність та точність складання, у фактичному виробничому процесі все ще існує багато проблем. Якщо ці проблеми не вирішуються належним чином, вони не тільки вплинуть на якість продукції, але й можуть збільшити витрати і навіть затримати доставку.
Далі наведені деякі поширені проблеми вЗбірка PCBпроцес і як компанії повинні боротися з ними:
1. Нестабільна якість зварювання
Зварювання - один з найбільш основних процесів уЗбірка PCB. Якість паяних з'єднань безпосередньо пов'язана з електричним з'єднанням та довгостроковою стабільністю всієї плати. Поширені проблеми включають в себе холодні паяльні суглоби, холодні паяльні суглоби, мости та кулі паяльні. Ці проблеми можуть бути викликані нерівномірним друком для пасти, неправильними налаштуваннями температури духовки та неточним розміщенням компонентів. Для вирішення цих проблем компаніям потрібно зміцнити контроль процесів зварювання, регулярно перевіряти параметри обладнання та вибирати якісні зварювальні матеріали.
2. Помилки складання компонентів
У складі високої щільності, завдяки великій різноманітності та невеликому розмірі компонентів, легко мати зворотну полярність, неправильну модель або відсутність. Цей тип проблеми зазвичай виникає в програмуванні машини розміщення або подачі компонентів. Рішення включають зміцнення управління матеріалами, оптимізацію програми розміщення та впровадження інтелектуальної системи виявлення для перевірки в Інтернеті.
3. Електростатичний ризик пошкодження
На деяких чутливих компонентах легко впливають електростатичний розряд під час складання та обробки, що призводить до функціональної деградації або прямої збої. Особливо в сухому середовищі статичне накопичення електроенергії є більш серйозним. Для запобігання електростатичному пошкодженню виробничий майданчик повинен бути оснащений антистатичними підлогами, антистатичними наручними смугами, антистатичною упаковкою та іншими захисними установою, а також слід зміцнити тренування з електростатичного захисту працівників.
4. Обробка правління Multi-NAGE складна
За допомогою оновлення технологій багатошарові дошки все частіше використовуються в обладнанні високого класу. Багатошарові дошки мають складні структури та більш високі вимоги до міжшарових з'єднань за допомогою обробки та плоскості. Якщо неправильно контролюється, короткі схеми, відкриті схеми або непослідовні імпеданси схильні. Тому, збираючи багатошарові дошки, компанії повинні вибирати досвідчених постачальників та використовувати обладнання для виявлення високоточних для міжшарової перевірки.
5. Проблеми сумісності
Різні типи пристроїв або властивості матеріалів становлять суперечливі вимоги до виробничих процесів. Наприклад, якщо на платі друкованої плати є як високотемпературні пристрої, так і термочутливі компоненти, крива пайки Refliwwy потрібно встановити більш тонко. Іншим прикладом є те, що змішане використання традиційних пристроїв через лунки та компоненти поверхневого кріплення також можуть призвести до складних коригувань процесу та простих помилок. Це вимагає від інженерної команди повністю оцінити сумісність процесу складання під час фази проектування та розробити науковий процес експлуатації.
6. Збільшується труднощі з інспекцією якості
Зі складністю дизайну ланцюга, традиційний візуальний огляд та просте функціональне тестування вже не можуть повністю оцінити якість продукту. Особливо при проводці високої щільності та зварюванням мікро-кроку багато дефектів важко ідентифікувати з неозброєним оком. З цією метою слід ввести автоматичну оптичну перевірку, рентгенівську перспективу та онлайн-тестування ІКТ для забезпечення раннього виявлення та виправлення дефектів.
7. Швидка доставка та гнучкий виробничий тиск
Клієнти мають більші та більш високі вимоги до часу доставки, і в той же час попит на персоналізовану налаштування також збільшується. Це створює більш високу проблему для управління виробництвом. Як досягти гнучкого виробництва декількох партій та невеликих партій, гарантуючи, що якість стала нагальною проблемою для багатьох компаній. Встановлення гнучкого механізму планування, оптимізація ланцюга поставок матеріалу та покращення рівня автоматизації виробництва - це ефективні стратегії для вирішення цього завдання.
Збірка PCBє складною та складною системною інженерією, і кожне посилання може вплинути на продуктивність та надійність кінцевого продукту. Зважаючи на ці загальні виклики, компаніям не потрібно лише покладатися на передове обладнання та технології, але й повинні мати тверду основу процесу та повну систему управління якістю. Лише шляхом постійного оптимізації процесів та вдосконалення можливостей ми можемо залишатися непереможними у жорстокій конкуренції на ринку.
-
