Основна функціяАлюмінієва платаполягає у забезпеченні ефективних розчинок тепловіддачі для високочастотних термоелектричних компонентів та забезпечення стабільної роботи та оптимізації продуктивності електронних пристроїв.
Використовуючи високу теплопровідність субстратів алюмінієвих сплавів, тепло, що утворюється під час роботи електронних компонентів, таких як пристрої живлення та світлодіодні мікросхеми, можна швидко розсіювати, уникаючи старіння компонентів, погіршення продуктивності або відмови, спричинені високими температурами та розширюючи термін експлуатації обладнання.
Алюмінієва платаУ поєднанні з конструкцією ізоляційного шару ізолює електропровідні лінії від металевих субстратів при ефективному розсіюванні тепла, запобігання ризикам короткого замикання, забезпечення стабільності високочастотної передачі сигналу та зменшення електромагнітних перешкод та втрат сигналу.
Алюмінієва платамає хороші можливості розсіювання тепла, що дозволяє інтегрувати електронні компоненти високої щільності в обмеженому просторі, задовольняючи мініатюризацію та легкі потреби сучасних електронних пристроїв, таких як портативні пристрої та точні інструменти, уникаючи дизайну вузьких місць, спричинених недостатньою тепловою дисипацією.
Оптимізуючи теплове управління, ймовірність відмови обладнання, спричинена перегрівом, зменшується, особливо придатна для сценаріїв високої температури та високої потужності, таких як автомобільна електроніка, промисловий контроль, обладнання комунікації тощо, забезпечуючи довгострокову надійну роботу в складних умовах.
-
